日期：2022-10-28 16:13:28

芯片在各种电子设备中，和人体器官发挥的作用类似。为了达到这样级别的芯片运行的可靠性水平，测试和测量在整个芯片设计和封装测试过程中起着至关重要的作用。半导体制造工厂在对芯片每个工艺参数进行精确控制的同时，也会在生产的每个阶段进行测试，尽早排除有缺陷的零件。接下来文中将简单介绍IC芯片可靠性测试，一起来看看吧！ 查看全文>>

日期：2022-10-27 11:11:00

金相切片，又名切片（cross-section），指切开材料或器件，观察其某一剖面，以了解其内部结构情况。进行切片测试需要用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光，再通过电子显微镜观察组织结构，最终锁定异常点并得出检测结论。 查看全文>>

日期：2022-10-27 11:00:00

芯片烧录就是芯片刷入软件，也称为固件。原厂出的货一般是没有经过烧录的，但本质上是具有一定的代码的。将程序“搬运”到芯片内部存储空间的过程称为烧录，烧录方法一般分为离线烧录和在线烧录，不同的烧录方法会影响到工厂的生产过程、工装夹具的设计等。不同型号芯片烧录，该怎样选择适合产品的烧录方式？ 查看全文>>

日期：2022-10-27 11:00:00

FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

日期：2022-10-26 16:13:45

金属的焊接本来就是一项比较充满技术性的工艺，因此，在其操作的过程中往往具有一定的难度。低温焊接施工时需要注意温度、焊接材料、预热、焊缝及冷却等环节。低温下，焊件表面容易结霜和滑动，给焊接作业带来困难。因此使用焊接工具要严格注意以下环节，确保在低温环境下焊接工艺的高质量完成。 查看全文>>

日期：2022-10-26 16:11:44

无损探伤指的是不损坏工件或原材料工作状态的前提下，对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。是检验部件的表面和内部质量的测试手段。利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。 查看全文>>

日期：2022-10-24 18:24:46

大多数电子产品内部结构精密、构件小巧、电子集成度高，对于焊接要求比较高。焊接技术在电子产品的装配中占有重要的地位，波峰焊和回流焊是电子焊接发展的两个重要技术，为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。 查看全文>>

日期：2022-10-21 15:01:28

PCB（印刷电路板）可分为刚性PCB和柔性PCB，前者可分为三种类型：单面PCB，双面PCB和多层PCB。在PCB制造之后，必须进行检查以确定质量是否与设计要求兼容。PCB质量等级的差异导致复杂性和测试和检查方法的差异。到目前为止，刚性双面PCB和多层PCB占电子产品中相对较大的应用，有时在某些情况下应用柔性PCB。下面来为大家介绍PCB电路板的质量检验标准： 查看全文>>

日期：2022-10-21 15:00:00

环境应力筛选的目的是通过向产品施加合理的环境应力,将其内部的潜在缺陷加速变成故障,并加以发现和排除的过程,其目的是剔除产品的早期故障。电子产品的工作过程中，除了电载荷的电压、电流等电应力外，环境应力还包括高温和温循、机械振动和冲击、潮湿和盐雾、电磁场干扰等。在上述环境应力的作用下，产品可能出现性能退化、参数漂移、材料腐蚀等，甚至失效。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

日期：2022-10-20 16:35:02

电子元器件有很多，比如电阻、电容、芯片、二极管和三极管等等。电子元器件的应用领域也很广，比如晶闸管（可控硅），电感线圈，变压器，晶体振荡器，耳机，电阻，电容等，这些都利用了电子元器件。任何产品在生产的时候都会产生一些外观不良，电子元器件当然也不例外。那么，电子元器件的外观质量如何检查呢？如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。 查看全文>>