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行业资讯
芯片功能测试常用的方法有哪些?推荐6种简单高效

日期:2022-06-01 15:20:14

在对电子器件小型化要求不断提高的情况下,单片功能不断增加。目前的工艺中,为保证芯片的质量,一般都是从设计成型到大规模生产的过程中进行芯片检测。而传统的芯片调试技术是在芯片功能基础上增加一套以功能为导向的测试程序,它一般只能检测芯片有无错误或故障,无法在芯片终端上精确地定位出错误,只有根据检测人员的经验来判断,这样就会造成芯片检测速度慢、效率低。由于每个功能元件都有其自身的测试要求,设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。 查看全文>>

CMA和CNAS认证哪个含金量更高?两者有什么联系?

日期:2022-06-01 15:10:57

CNAS标志是Chinanationalaccreditationserviceforconformityasssment(中国国家认证委员会合格评估)的缩写。根据评论。监督质量认证组织(如权威认证.实验室.检验组织)的管理方法和主题活动,确定其是否有实力开展相对质量认证主题活动(如验证、检验、校正、检验等)。 查看全文>>

产品可靠性分析 高低温对产品可靠性有哪些影响?

日期:2022-06-01 14:49:49

高低温测试又叫作高低温循环测试,是环境可靠性测试中的一项。基本上所有的产品都是在一定的温度环境下存储保存,或者工作运行。有些环境下的温度会不断变化,时高时低。这种不断变化的温度环境会造成产品的功能、性能、质量及寿命等受到影响,会加速产品的老化,缩短产品的使用寿命。如果产品长期处于这种大幅度交替变化的高温、低温环境下,则需要具备足够的抗高低温循环的能力。这样我们就需要模拟一定的环境条件,对产品进行高低温测试。高低温试验是产品可靠性的必测项目,那么高低温试验对产品到底有哪些影响? 查看全文>>

电子元器件检测验证 可靠性测试方案

日期:2022-06-01 14:43:55

随着材料技术、元器件技术和电子学设计技术的不断发展,电子产品的功能越来越复杂、集成度越来越高,对电子产品的可靠性也提出了更高的要求。提高产品的可靠性,使其发挥最佳性能,是提升一个电子产品品质的关键因素,也直接影响着最终用户的评价。电子产品的可靠性提升是一个极其重要且具备极大挑战的工作,从某种意义上说,提高了产品的可靠性也就提高了产品的核心竞争力,科技进步的体现就是产品质量的升级及可靠性的提高。 查看全文>>

无铅焊接用的焊料应具备哪些条件?

日期:2022-05-31 15:45:00

什么是无铅焊料?常用无铅焊料成份Zn可降低Sn的熔点,若Zn增加高于9%后,熔点会上升,Bi跟着降低Sn-Zn,但随着Bi的增加,其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料,它的性能比较稳定,各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低,但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷,所以目前很少使用此配方。 查看全文>>

机器视觉外观检测在哪些行业应用?

日期:2022-05-31 15:37:19

视觉检测系统是指对产品外观瑕疵缺陷的检测,是采用先进的机器视觉检测技术,对工件表面的污点、划痕、斑点、凹凸、孔洞、褶皱、缺损、气泡等缺陷进行检测。工业自动化生产领域中,视觉外观检测可以说是最核心的一个部分。无论是从物体到条码识别,还是产品质量检测和外观尺寸测量,视觉外观检测技术都发挥了重要的作用,所以它的应用范围也非常的广泛,下面就为大家简单介绍几种常见的应用场景。 查看全文>>

无铅焊点可靠性测试 焊点质量失效模式分析

日期:2022-05-31 15:30:41

随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术,微电子器件中的焊点也越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对可靠性要求日益提高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、焊球阵列(BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变),它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。 查看全文>>

IC外观检测:机器视觉表面缺陷检测技术及应用

日期:2022-05-31 15:27:31

产品表面缺陷检测属于机器视觉技术的一种,就是利用机器视觉模拟人类视觉的功能,从具体的实物进行图像的采集处理、计算、最终进行实际检测、控制和应用。当今消费类电子产品的消费者们都期待开箱看到完美无瑕的产品。有划痕、凹凸不平和带有其他瑕疵的产品会造成代价高昂的退货,还可能有损品牌声誉和未来的业务。 查看全文>>

环境可靠性检测试验项目及主要标准

日期:2022-05-30 14:43:03

什么是环境可靠性测试?环境可靠性是指产品在规定的条件下,在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中,不断受到自己和外部气候环境和机械环境的影响,需要能够正常工作,需要用试验设备验证。涉及电子、汽车、轨道交通、宇宙、船舶、家电、信息技术设备、光伏等应用领域。 查看全文>>

芯片可靠性测试项目评估有哪些方法?

日期:2022-05-30 14:38:32

芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。 查看全文>>

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