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行业资讯
电子元器件常见焊接的金相检验项目有哪些?

日期:2023-01-10 14:42:44

由于焊接具有简便、经济、安全以及可以简化形状复杂零件的制造工艺特点,在机械制造业中,焊接工艺得到广泛的应用,以往许多铆接的结构也被焊接件所替代,因此焊接工艺的应用,将越来越广,焊接件的金相检验业越来越多。为帮助大家深入了解,本文将对焊接金相检验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。 查看全文>>

ROHS环保测试 有害物质ROHS是什么?

日期:2023-01-10 14:37:33

ROHS认证也叫做环保认证,RoHS认证其实指的是一种有害物质的测试。该标准已于2006年7月1日开始正式实施,主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护。 查看全文>>

焊接时出现炸锡的原因有哪些?如何预防?

日期:2023-01-09 15:41:27

炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象,具体是指在焊接加工时焊点处锡膏产生炸裂弹的现象,炸锡会导致PCBA焊点不完整,如出现气孔等,同时炸锡也是导致出现锡珠现象的主要原因,那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢?接下来就让我们来详细了解一下吧。 查看全文>>

什么是环境可靠性测试?主要分类有哪些?

日期:2023-01-09 15:37:24

环境可靠性试验就是为了评估产品在规定的寿命期间内,在预期的使用、运输或储存等所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动,是产品在规定环境条件下和规定时间内,完成规定功能的能力。另外通过环境试验可以分析和验证各种环境因素对产品效能的影响程度及作用机理,涉及电子、汽车、轨道交通、宇宙、船舶、家点、信息技术设备等应用领域,有助于帮助企业完善产品,节约产品研发和生产的成本,提高产品的质量。 查看全文>>

芯片失效原因分析 常用检测方法有哪些?

日期:2023-01-06 14:54:34

失效分析是针对失效构件,为查明失效起因并采取预防措施而进行的一切技术活动。它相当于材料诊断学,运用各种分析仪器和方法,对断口缺陷进行综合分析,查明失效原因,并采取措施防止同类失效的再发生。失效分析不仅是针对失效件进行原因分析的技术活动,还是一项质量管理活动,涉及到设计、生产、使用、维修等各个领域,有效的失效分析常常能从设计合理性,工艺稳定性、产品可靠性、安全性及实用性等方面找到问题点,以便我们进行改进及预防,从根本上提高产品的质量。 查看全文>>

焊接基础知识 哪些因素会影响激光焊接的质量?

日期:2023-01-06 14:52:42

激光焊接技术在国际上的运用可谓是越来越广泛,而在当今的中国很多工业制造领域也是需要配合激光焊接机来完成一些物件的加工。如何在高速连续激光焊接过程中正确设置和控制这些参数,将它们控制在合适的范围内,从而保证焊接质量。激光切割加工厂家认为焊缝成形的可靠性和稳定性是关系到激光焊接技术实用化和产业化的重要问题。影响激光焊接质量的主要因素有焊接设备、工件条件和工艺参数。 查看全文>>

X-Ray无损检测铸件内部缺陷有哪些?

日期:2023-01-05 16:27:39

铸件是用各种铸造方法获得的金属成型物件,即将冶炼良好液态金属,通过用铸造,注射,吸入或喷射铸造方法的其它预先准备好的模具中,在研磨后通过后续处理进行冷却等,得到的得到的金属铸造成形体一定形状,尺寸和制品的性能。 查看全文>>

CMA/CNAS检测实验室如何进行耗材管理?

日期:2023-01-05 16:25:55

实验室应明确实验室的安全负责人、检验耗材的管理部门。管理部门应制定相应的采购、保管、使用的程序和相应的考核制度。耗材使用部门应明确本部门的安全责任人和耗材管理人员。 查看全文>>

申请资质认定的检验检测机构应具备哪些条件?

日期:2023-01-04 15:12:06

CMA即实验室资质认定,又称计量认证,必须经过省级以上人民政府计量行政部门对实验室的计量检定、测试能力和可靠性考核合格方可获得。依法成立的检验检测机构,其资质认定由市场监管总局负责组织实施;其他检验检测机构的资质认定,由其所在行政区域的省级市场监督管理部门负责组织实施。实验室或组织想要申请CMA资质认定,取得产品质量检验检测的资质,那么申请资质认定的检验检测机构应具备哪些条件? 查看全文>>

X-RAY判断焊缝无损检测电路板缺陷

日期:2023-01-04 15:11:48

X-RAY检测实现了无法用肉眼看透非透明物体的不足,被广泛运用于检测非透明材质的内部缺陷,如检测封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、检测BGA焊锡是否气泡空洞率高、检测线材内部线芯是否断裂等等,通过不同材料的密度差形成的明暗影像,来达到检测的目的。作为市场主流的X-RAY无损检测设备,虽说只是辅助性检测,但可以用来检测焊点上是否存在缺陷。 查看全文>>

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