日期：2022-06-16 15:41:20

焊缝缺陷的种类很多，按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面，用肉眼或低倍放大镜可以看到，例如，焊缝尺寸不符合要求，咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现，如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。 查看全文>>

日期：2022-06-16 15:37:52

烙铁焊又称手工焊，它是锡焊技术的基础手段，由于它操作简便灵活、适应性强，因此在自动化焊接技术普遍应用的今天，仍然继续发挥着作用，并且在不断地改进和发展。焊接工艺技术是生产整机类电子产品最关键的工艺技术之一，焊接质量的好坏在一定程度上可以代表企业装联技术水平的高低。下面主要对手工焊接常见错误操作进行简述，供大家参考。 查看全文>>

日期：2022-06-15 14:45:31

手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为锡焊。电子产品在焊接时会因为自身或者人产生的静电损坏，所以在焊接时要做好防静电措施。手工焊接是产生静电电气过载EOS的重要原因之一，为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。 查看全文>>

日期：2022-06-15 14:40:55

RoHS代表有害物质限制。RoHS，也称为指令2002/95/EC，起源于欧盟，限制使用电气和电子产品（称为EEE）中发现的特定危险材料。2006年7月1日之后在欧盟市场上的所有适用产品都必须通过RoHS合规性。 查看全文>>

日期：2022-06-15 14:35:11

焊接工程上存在的质量缺陷主要包括以下几个方面：凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且位于焊缝表面的缺陷，如咬边（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面气孔、夹渣、表面裂纹、焊缝位置不合理等称为外部缺陷而必须用破坏性试验或专门的无损检测方法才能发现的内部气孔、夹渣、内部裂纹、未焊透、未溶合等称为内部缺陷。但常见的多是焊后不清理焊渣和飞溅物以及不清理的焊疤。 查看全文>>

日期：2022-06-14 16:21:58

焊锡类产品行业内大致分为三大类，焊锡丝，锡条，锡膏，这三种在焊接时其操作工艺均不相同，但都有各自标准的焊接工艺流程及操作步骤等，如哪一步操作不当就会导致一些焊接不良的现象，如虚焊，假焊等，今天我们主要来讲一下焊接不当导致的虚焊现象，虚焊其实指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，那么究竟是什么原因导致虚焊情况的发生呢？下面我们来分析一下： 查看全文>>

日期：2022-06-14 16:19:41

RoHS指令起源于欧盟，随着电气和电子产品（又名EEE）的生产和使用的兴起。在使用、处理和处置环境电气设备的过程中，可能会释放有害物质（例如铅和镉），从而导致严重的环境和健康问题。RoHS 有助于防止此类问题。它限制了电气产品中特定有害物质的存在，更安全的替代品可以替代这些物质。下面带您来了解怎么获得ROHS认证？IC产品认证详细流程介绍。 查看全文>>

日期：2022-06-13 15:42:36

波峰焊焊中虚焊的原因是什么？波峰焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲，凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层，都称为虚焊。为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。 查看全文>>

日期：2022-06-13 15:37:29

随着电子技术的发展，表面贴装元件更加小型多样化，通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大（例如大热容量或小间距元器件），特别是对高可靠性要求的产品。选择性焊接是一种全新的焊接方法，与波峰焊比较，两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。那么， PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些？ 查看全文>>

日期：2022-06-10 16:37:11

日前，有报道称国内元器件分销业传出消息，全球模拟龙头德州仪器（TI）已通知客户，下半年供需失衡状况将缓解，似乎预示以电源管理芯片（PMIC）为首的模拟芯片涨势终结，甚至要面临价格下跌的压力。 查看全文>>