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行业资讯
常用的电解电容测试方法有哪些?元器件检测机构

日期:2022-11-08 14:40:22

电解电容是电容的一种,金属箔为正极(铝或钽),与正极紧贴金属的氧化膜(氧化铝或五氧化二钽)是电介质,阴极由导电材料、电解质(电解质可以是液体或固体)和其他材料共同组成,因电解质是阴极的主要部分,电解电容因此而得名。同时电解电容正负不可接错。铝电解电容器可以分为四类:引线型铝电解电容器;牛角型铝电解电容器;螺栓式铝电解电容器;固态铝电解电容器。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

金相分析主要用途是什么?一文了解金属材料切片

日期:2022-11-08 14:36:34

切片技术,又名切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的根据。 查看全文>>

金相分析试样的选取方法分享

日期:2022-11-07 16:28:00

试样的选取是金相分析的第一步。试样选取好坏直接决定了实验结果的好坏,其重要性毋庸置疑。金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一,采用定量金相学原理,由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌,从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。 查看全文>>

金相试样常用的几种镶嵌方法

日期:2022-11-07 16:00:00

金相样品镶嵌(又称镶样)是指在试样尺寸过小或者形状不规则导致研磨抛光困难,才需要镶嵌或者夹持,这样可以使试样抛磨方便,提高工作效率及实验的准确性。镶嵌一般分为冷镶和热镶、机械夹持三种,需要镶嵌的样品有以下几种: 查看全文>>

常见的金相脱碳层深度测试方法介绍

日期:2022-11-04 14:30:00

钢在各种热加工工序的加热或保温过程中,由于氧化气氛的作用,使钢材表面的碳全部或部分丧失的现象叫做脱碳。脱碳层深度是指从脱碳层表面到脱碳层的基体在金相组织差异已经不能区别的位置的距离。下面主要对脱碳层深度测试方法进行简要分析,供大家参考。 查看全文>>

金相试样制备如何磨制?详细步骤流程

日期:2022-11-04 14:08:00

正确地检验和分析金属的显微组织必须具备优良的金相样品。制备好的试样应能观察到真实组织、无磨痕、麻点与水迹,并使金属组织中的夹物、石墨等不脱落。否则将会严重影响显微分析的正确性。金相样品的制备分取样、磨制、抛光、组织显示(浸蚀)等几个步骤。 查看全文>>

电子元器件X射线焊缝探伤检测问题汇总

日期:2022-10-28 16:15:02

随着科技的进步,电路板上装满了越来越小的元件,依靠机器或人工来进行焊接还需要进行焊点的检测来保证电路板的正常运行。x-ray是利用X射线的穿透性,因其波短,能量大,能轻松的穿透所检物质,当X射线穿透物质与未穿透物质形成差异化,利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。 查看全文>>

芯片测试都有哪些内容?IC芯片可靠性测试标准

日期:2022-10-28 16:13:28

芯片在各种电子设备中,和人体器官发挥的作用类似。为了达到这样级别的芯片运行的可靠性水平,测试和测量在整个芯片设计和封装测试过程中起着至关重要的作用。半导体制造工厂在对芯片每个工艺参数进行精确控制的同时,也会在生产的每个阶段进行测试,尽早排除有缺陷的零件。接下来文中将简单介绍IC芯片可靠性测试,一起来看看吧! 查看全文>>

结构剖面锁定异常点,一文了解金相切片在IC检测中的应用

日期:2022-10-27 11:11:00

金相切片,又名切片(cross-section),指切开材料或器件,观察其某一剖面,以了解其内部结构情况。进行切片测试需要用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光,再通过电子显微镜观察组织结构,最终锁定异常点并得出检测结论。 查看全文>>

不同型号芯片烧录 怎样选择适合产品的烧录方式?

日期:2022-10-27 11:00:00

芯片烧录就是芯片刷入软件,也称为固件。原厂出的货一般是没有经过烧录的,但本质上是具有一定的代码的。将程序“搬运”到芯片内部存储空间的过程称为烧录,烧录方法一般分为离线烧录和在线烧录,不同的烧录方法会影响到工厂的生产过程、工装夹具的设计等。不同型号芯片烧录,该怎样选择适合产品的烧录方式? 查看全文>>

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