芯片是智能设备的核心，就如同汽车的发动机一样，对整个产品起着关键性的作用。因此，IC芯片的质量对整个电子产品的作用非常大，它影响着整个产品上市后的质量问题。比较精密的电子元器件，将所需要用到的电子元器件（晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件）封装在一个管壳内，成为电路所需的功能性微型结构体，结构越精密，检测难度越大。一般企业为了确保IC芯片是否存在质量问题，通常会对IC芯片进行检测。创芯检测教您如何对IC芯片进行检测

2021-10-20 15:22:19

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将许多电阻、二极管和三极管等元器件以电路的形式制作半导体硅片上，然后接出引脚并封装起来，就构成了集成电路。如何准确判断电路中集成电路IC是否处于工作状态呢?要是判断不准确，往往花大力气换上新集成电路而故障依然存在。接下来，我们来看看如何判断集成电路IC芯片好坏?

2021-10-20 14:10:57

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IC芯片引脚是否合格，是成型分离制程检测的关键。针对这一问题，应用机器视觉和机器自动化技术，研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，能够满足生产需要。下面主要介绍ic芯片引脚判断顺序、氧化及各功能介绍及检测。

2021-10-20 13:30:00

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芯片测试，一般是从测试的对象上分为最终测试和晶圆测试，分别指的是是已经封装好的芯片，和尚未进行封装的芯片。为啥要分两段？简单的说，因为封装也是有cost的，为了尽可能的节约成本，可能会在芯片封装前，先进行一部分的测试，以排除掉一些坏掉的芯片。而为了保证出厂的芯片都是没问题的，最终测试也即FT测试是最后的一道拦截，也是必须的环节。

2021-10-19 14:55:00

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随着电子设备小型化的需求越来越大，单一芯片的功能越来越多。现有技术中，为了保证芯片的质量，在设计成型至大批量生产的过程之间，通常包括芯片检测阶段。然而传统的芯片调试技术是基于芯片功能额外开发的一套针对功能的测试程序，其通常只能检测到芯片是否出现错误或者故障，并不能对芯片终端中的错误进行准确的定位，只能通过检测人员的经验进行判断，从而导致芯片检测的速度较慢，效率较低。

2021-10-19 14:25:00

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芯片，常常是计算机或其他电子设备的一部分。这些年工业科技的发展，机器视觉检测系统正广泛地应用于各个领域，从医学界图像到遥感图像，从工业生产检测到文件处理，从毫微米技术到多媒体数据库等，需要人类视觉的场合几乎都需要机器视觉检测系统，特别在某些要求高或人类视觉无法感知的领域，如精确定量感知、危险现场感知、不可见物体感知等，机器视觉检测系统的作用就显得尤为重要了。

2021-09-27 13:27:51

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随着新技术的出现，加上高利润和低风险，IC芯片假冒产品变得更加复杂和泛滥。在元器件短缺时，为保证元器件供货不中断，许多公司有可能还会寻找未经授权的非正规来源，但是却加剧已经存在的元器件假冒问题。如今假冒电子元器件泛滥，已成为元器件行业的一大痛点。通过外观该如何分辨购买的元器件是否为假冒呢？怎么鉴别元器件真伪?

2021-09-27 11:14:00

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可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，它是产品可靠性工作的一个重要环节。

2021-09-26 16:44:36

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芯片开盖检测的目的是暴露封装内部器件芯片，以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。按封装材料及形式来分，电子元器件的封装种类包括玻璃封装（二极管）、金属壳封装、陶瓷封装、塑料疯装、倒装芯片封装、3D叠层封装等，引线键合丝有铝丝、金丝、铜丝。

2021-09-26 15:46:00

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芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。芯片开封相当于是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。本文收集整理了一些芯片开盖检测相关资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2021-09-24 15:47:00

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