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芯片开盖检测:IC开封类型及注意事项

日期:2021-09-26 15:46:00 浏览量:1459 标签: 开盖检测 开盖测试 IC测试 芯片检测

芯片开盖检测的目的是暴露封装内部器件芯片,以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。按封装材料及形式来分,电子元器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料疯装、倒装芯片封装、3D叠层封装等,引线键合丝有铝丝、金丝、铜丝。

芯片开封的种类:芯片开封又名IC de cap,按照开封的类型有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap 。

选用那种开封方法需要依据芯片的封装形式(封装形式有:COB.QFP.DIP SOT 等)及芯片内部的结构(bonding线材质是Au Cu Ag)。目前市场上化学开封的比较多,芯片内部的bonding线都是金线。

芯片开盖去除封胶:芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时,因封装胶体阻挡观察,利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用,开盖(Decap)、去胶(去除封胶,Compound Removal),使封装体内包覆的对象裸露出来,以便后续相关实验处理、观察。

封装体开盖(Decap)LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片

特殊开盖(Decap)Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解

化学法蚀刻分析弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗

芯片开盖检测:IC开封类型及注意事项

芯片开封时应注意的几个问题/芯片开封注意事项?

(1)化学开封的首要问题是安全问题,必须注意安全防护。必须在具有抽风系统的通风柜中进行操作;操作者必须带防护手套和防护眼镜;必须严格按化学实验室的安全操作规程操作。

(2)开封之前可以先进行X光扫描,确定芯片位置和芯片尺寸,这样有助于确定开封位置和选择封装开口的模具。

(3)开封后,应使用超声波清洗器对器件进行清洗,将残留在芯片表面上的残渣及废酸去掉,清洗液可选用异丙醇或无水乙醇,后用去离子水清洗干净并烘干。

(4)应注意尽量不暴露引线架上的键合丝,因为刻蚀酸会与引线框架上的镀层发生反应,可能会影响到键合强度。

以上便是此次创芯检测带来的“芯片开盖检测”相关内容,通过本文,希望能对大家有所帮助。如果您喜欢本文,不妨持续关注我们网站,我们将于后期带来更多精彩内容。如您有任何电子产品检验测试的相关需求,欢迎致电创芯检测,我们将竭诚为您服务。

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