随着新技术的出现，加上高利润和低风险，IC芯片假冒产品变得更加复杂和泛滥。在元器件短缺时，为保证元器件供货不中断，许多公司有可能还会寻找未经授权的非正规来源，但是却加剧已经存在的元器件假冒问题。如今假冒电子元器件泛滥，已成为元器件行业的一大痛点。通过外观该如何分辨购买的元器件是否为假冒呢？怎么鉴别元器件真伪?
首先了解一下，这些劣质芯片如何产生呢？一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、邦定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。
_20210927111302_449.jpg "ic芯片检测方法:通过外观怎么鉴别元器件真伪?")
外观检测通常使用光学显微镜，检查芯片的共面性、表面的印字、器件主体和管脚等，是否符合特定要求。根据IC外观检测的要求，从标签,盘,编带,印字颜色,还有芯片的厚度检查，一般经验比较丰富的，应该容易看出来。
关键点：丝印、主体、管脚
丝印要求：清晰、完整、正确、位置统一、字体规则、logo规范、模号及产地凹印、PIN1明显
主体要求：尺寸规范、裂痕、残缺、刮伤、溢胶、变形、漏底材等符合标准
管脚要求：变形、漏铜、多锡、缺失、尺寸异常、变色等
要知道翻新的目的是将使用过的集成电路进行翻新处理，或是未使用的将低质量等级的集成电路改为高质量等级的集成电路,或是将DateCode更改为较新的日期。由于翻新要掩盖IC原来的标识和使用特征，因此这种类型的假冒翻新器件比较容易识别，使用立体显微镜进行外部目检、金相显微镜进行塑封材质检查可以发现明显的翻新特征。假冒翻新器件的泛滥不仅扰乱了正常的市场秩序，而且给电子产品、整机系统的质量和可靠性带来了严重的危害：影响产品的研制生产周期、大大增加生产及维护成本、降低了产品的可靠性等。甚至有一些假冒翻新器件甚至已渗透到美军采购链。
总结，假冒翻新识别较有效且能识别绝大多数假冒翻新器件的方法主要有外部目检、X射线检查和Decap后内部目检。现如今，电子元器件造假成风，电容、电阻、电感、mos管、单片机等都有不少假货在市面上流通。除了尽可能的找一些正规代理购买之外，工程师和采购商们也要擦亮眼睛，学会识别假货！
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