金相切片(cross-section)
描述:金相切片,又名切片(cross-section),指切开材料或器件,观察其某一剖面,以了解其内部结构情况。进行切片测试需要用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光,再通过电子显微镜观察组织结构,最终锁定异常点并得出检测结论。
常见的切片测试应用场景:
1. PCB结构缺陷:PCB分层,孔铜断裂等PCBA焊接质量检测;
2. BGA空焊、虚焊、孔洞、桥接、上锡面积等;
3. 产品结构剖析:电容与PC铜箔层数解析、LED结构剖析、电镀工艺分析、材料内部结构缺陷观察等;
4. 微小尺寸测量(一般大于1μm):气孔大小、上锡高度、铜箔厚度等。
需注意切片属于破坏性测试,往往会在外观检测、X-Ray等非破坏测试发现异常开裂、异物侵入等情况之后进行验证。下面通过两个实例来展示切片测试的实际流程。
一、 电容漏电检测
客户送检存在漏电现象的电容样品一颗,我们首先对其进行外观检测,发现电容表面存在裂纹。
接下来对电容表面裂纹位置进行切片制作及断面观察,我们发现在电容的电极端存在45°裂纹,这是典型的应力裂纹。推测该电容应为外部机械应力导致漏电失效。
电容断面视图
裂纹放大视图
二、PCBA插件孔润湿不良
上锡不良切片图
1. 金相&SEM断面观察
首先,对PCBA润湿不良的插件孔进行断面后金相、扫描电镜(SEM)观察,发现孔转角位置的孔壁铜没有锡覆盖(1000倍下观察);波峰焊的锡从B面向A面(元件面)润湿,出现润湿不良的位置,正好位于没有锡覆盖的转角位置。
2. 傅里叶红外光谱(FT-IR)分析
对PCBA润湿不良的插件孔内壁表面进行FT-IR分析,从检测结果可判断孔内有松香残留,说明孔壁有喷覆松香;此外未发现其它异物元素,排除异物污染孔壁造成上锡不良。
3. PCB光板插件孔断面金相观察
对PCB光板的插件孔进行断面金相观察,孔转角处有锡,最薄处0.402μm。
综上分析所见,推测本次导致PCBA插件孔润湿不良的可能原因是:
孔内转角处的铜表面没有锡覆盖,在SMT加工的波峰焊接工序,锡炉中的锡与转角处未盖锡的铜表面润湿扩散不足,导致波峰焊接的锡不能从B面有效润湿到A面。