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绝缘栅双极晶体管（IGBT）诞生于1980年前后，其发明要远远晚于BJT三极管与MOSFET。如此一来，这一新生器件自然也是结合了“前辈”们的优点。从等效电路图上来看，IGBT本质上是一个MOSFET加一个BJT复合而成，并且也具备MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降两大特点。

2024-08-15 11:17:00

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电子元器件可靠性的检测方法

电子元器件的可靠性检测是确保其在实际应用中性能稳定和寿命长的重要环节。以下是一些主要的可靠性检测方法：

2024-08-14 15:00:00

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电子产品的外观缺陷检测方案，包括检测方法、设备应用和实施步骤。

电子产品的外观缺陷检测是确保产品质量和可靠性的重要环节。以下是一个系统的外观缺陷检测方案，包括检测方法、设备应用和实施步骤。

2024-08-14 14:00:00

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常用的电子元器件虚焊检测方法和技巧

虚焊是指电子元器件与电路板之间的焊接不良，可能导致接触不良、信号干扰或完全失效。以下是一些常用的虚焊检测方法和技巧：

2024-08-13 15:00:00

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测试IC芯片的全流程详解，准备工作和测试步骤

测试IC芯片是确保其性能和可靠性的重要步骤。在进行测试之前，必须做好充分的准备。以下是测试IC芯片的全流程详解，包括准备工作和测试步骤。

2024-08-13 14:00:00

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常见的几种电子产品老化测试类型

电子产品老化测试是评估产品在长期使用过程中性能稳定性和可靠性的重要手段。以下是几种常见的老化测试类型：

2024-08-12 15:00:00

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电子元器件失效分析的常见方法、类型及其原因

电子元器件失效分析是识别和理解电子元器件失效原因的过程，以便采取措施提高产品的可靠性和性能。以下是电子元器件失效分析的常见方法、类型及其原因：

2024-08-12 14:00:00

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常见的机械零件的失效形式及原因

机械零件的失效形式多种多样，通常可以归纳为以下几种常见类型及其原因：

2024-08-09 15:00:00

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电子元器件常见的筛选的方法及目的

电子元器件筛选是确保电子产品质量和性能的重要环节。以下是常见的筛选方法及其目的：

2024-08-09 14:00:00

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常见的IC芯片检测方法及注意事项

检测IC芯片的好坏是确保电子产品功能正常的重要步骤。以下是常见的IC芯片检测方法及注意事项： 1. 检测方法 a. 视觉检查描述：通过显微镜或放大镜检查芯片的外观，寻找物理损伤、焊接缺陷或污染。注意事项：检查引脚是否弯曲、缺失或有氧化现象。 b. 功能测试描述：将芯片放置在测试电路中，验证其是否按照规格书正常工作。注意事项：确保测试电压和频率符合芯片规格，避免损坏。 c. 静态测试描述：对芯片的输入和输出引脚进行电压和电流测量，检查是否符合预期值。注意事项：使用高精度的万用表，确保

2024-08-08 16:00:00

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