电子元器件的使用温度范围很重要，超过此范围会导致性能下降、失效或损坏。通常，民用级的使用温度范围为0-70℃，工业级为-40-85℃，军用级为-55-128℃。温度变化对半导体的导电能力、极限电压和电流等产生重大影响。现代芯片通常包含数百万甚至上千万个晶体管和其他元器件，每个微小的偏差的累加可能会对半导体外部特性产生巨大影响。如果温度过低，芯片在额定工作电压下可能无法打开内部的半导体开关，导致无法正常工作。

2023-07-18 15:36:00

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电子焊接是电子制造过程中的重要环节，焊接质量的好坏直接影响电子产品的品质和可靠性。在电子焊接中，焊点不良是常见的问题之一，常见的焊点不良现象包括冷焊、虚焊、溢焊、错位、崩边、气泡和裂纹。这些现象的出现会影响焊点的质量和可靠性，因此在电子焊接过程中需要注意避免这些问题的发生。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。

2023-07-18 15:35:00

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DPA（Differential Power Analysis）是一种基于功耗分析的攻击方法，可以通过分析目标设备的功耗波形来推断出其加密算法的密钥等重要信息。为了保护设备的安全性和可靠性，需要对其进行DPA测试。本文将介绍DPA测试的流程以及相关的测试标准。

2023-07-12 15:15:21

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在现代工程技术领域中，可靠性验证是一个非常重要的环节。可靠性验证是指对产品或系统进行验证，以确定其在规定的使用条件下是否能够满足性能和可靠性要求的过程。在实际的工程实践中，可靠性验证的实施方法有多种，下面我们就来详细了解一下。

2023-07-12 15:15:12

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电子元器件是电子设备和仪器的组成部分，通常由多个零部件组成，可以在同类产品中交换使用。它们通常是电器、无线电、仪表等工业中的一些零部件，如电容器、晶体管、电阻丝、发条等。其中，二极管是最常见的一种。

2023-07-12 15:15:02

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在元器件可靠性测试中，DPA和FA测试通常与其他测试方法结合使用，例如环境测试、可靠性测试、压力测试等。这些测试方法可以提供全面的元器件可靠性测试结果，帮助制造商确定元器件的可靠性和寿命，以便改进元器件设计并提高产品质量。本文将介绍DPA和FA的概念、原理以及在元器件可靠性测试中的应用。

2023-07-11 16:11:00

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随着电子设备的不断发展和普及，电磁干扰和电磁辐射问题变得越来越突出，对电子设备的正常工作和电磁环境的安全造成了严重的影响。因此，电磁兼容技术的研究和应用变得越来越重要。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续阅读下文吧，希望能对您有所帮助。

2023-07-11 16:00:00

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非破坏性检测（Non-destructive testing，NDT）是指在不破坏被测物体的前提下，使用各种检测方法对被测物体进行检测，以获取被测物体的内部和表面缺陷、结构特征、材料性质等信息的一种技术。常用的非破坏性检测方法包括超声波检测、X射线检测、磁粉检测、涡流检测、光学检测等。非破坏性检测广泛应用于航空航天、汽车、船舶、石油化工、建筑等领域，是确保产品质量和安全的重要手段。

2023-07-10 18:09:12

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非破坏性试验是指在不破坏被测物的情况下，通过对其进行各种物理、化学、声学、电磁等检测手段的应用，从而获得被测物的结构、性能、缺陷等信息的一种检测方法。非破坏性试验被广泛应用于工业生产、科研、质量检测等领域。那么，非破坏性试验包括哪些检验项目呢？下面我们来一一介绍。

2023-07-10 18:09:09

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为了保证电子设备的电磁兼容性，需要进行电磁兼容测试。电磁兼容测试的主要目的是评估电子设备在电磁环境中的兼容性，即设备能否在电磁环境中正常工作，同时也能否对其他设备和系统造成干扰。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。

2023-07-07 15:50:26

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