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行业资讯
芯片测试方法有哪几种?电子产品的可靠性测试

日期:2022-04-12 13:58:00

芯片的质量主要取决于市场、性能和可靠性因素决定。首先,在芯片开发的早期阶段,需要对市场进行充分的研究,以定义满足客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计的电路需要通过Designer模拟、DFT电路验证、实验室样品评估和FT,认为性能满足早期定义的要求;最后是可靠性,因为测试芯片只能确保客户第一次得到样品,所以需要进行一系列的应力测试,模拟一些严格的使用条件对芯片的影响,以评估芯片的寿命和可能的质量风险。 查看全文>>

环境可靠性试验哪些行业?项目标准有哪些?

日期:2022-04-11 17:15:48

环境与可靠性试验是为了保证产品在规定的寿命期间,在预期的使用、运输或贮存的所有环境下,保持功能可靠性而进行的活动。试验设备及试验服务行业上游主要是钢材、铜、铁等金属冶炼及机械、电子等行业。 查看全文>>

怎么理解可靠性测试?可靠性测试包括哪些检测项目?

日期:2022-04-11 17:11:53

可靠性测试也称可靠性评估,指根据产品可靠性结构、寿命类型和各单元的可靠性试验信息,利用概率统计方法,评估出产品的可靠性特征量。软件可靠性是软件系统在规定的时间内以及规定的环境条件下,完成规定功能的能力。一般情况下,只能通过对软件系统进行测试来度量其可靠性。 查看全文>>

电子产品寿命试验(life test)-可靠性测试

日期:2022-04-08 15:13:52

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。评价、分析产品寿命特征的试验称为寿命试验,它是可靠性鉴定与验收试验中最重要的一类试验。寿命试验可以分为贮存寿命试验、工作寿命试验、加速寿命试验。通过寿命试验可以了解产品寿命的特征和失效规律,计算出产品的平均寿命与失效率等可靠性指标,以便作为可靠性设计、可靠性预测、改进产品质量的重要依据。 查看全文>>

提高pcb设备可靠性的途径和方法都有哪些?

日期:2022-04-08 15:06:50

PCB可靠性是指“裸板”能够满足后续PCBA装配的生产条件,并在特定的工作环境和操作条件下,在一定的时期内,可以保持正常运行功能的能力。提高PCB设备可靠性的技术措施:方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手,具体措施如下: 查看全文>>

高可靠性pcb线路板具备非常明显的14个特征

日期:2022-04-08 15:02:40

无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。PCB不论内在质量如何,表面上都差不多,正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。下面一起来看看高可靠性pcb线路板具备非常明显的14个特征: 查看全文>>

什么是无铅焊接?无铅焊接的技术难点

日期:2022-04-07 15:29:12

电子产品中的无铅产品指什么呢?“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品,锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种,均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线,无铅焊锡线也叫环保锡线,它的主要成分是:锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu),其余有微量铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、多溴联苯(PBBs)等。 查看全文>>

无铅测试工艺检验标准 pcb板有铅无铅的区别

日期:2022-04-07 15:20:44

随着电子行业的不断的发展,pcb板也跟着需求量增大,pcb板常见的表面工艺有,喷锡,沉金,镀金,OSP等等,其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡,下面主要来谈谈无铅工艺检验标准,介绍一下pcb板有铅无铅的区别。 查看全文>>

DPA分析是什么意思?破坏性物理分析相关知识

日期:2022-04-07 15:14:28

DPA分析(DestructivePhysical Analysis)即破坏性物理分析,它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。 查看全文>>

无铅焊点可靠性测试一般方法有哪些?

日期:2022-04-07 15:01:36

无铅焊点可靠性测试,主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。目前比较著名的模型有低循环疲劳的Coffin-Manson模型,一般在考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin-Manson模型,而在考虑材料的温度特性及蠕变关系时采用Coffin-Manson模型。 查看全文>>

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