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行业资讯
半导体器件的烘烤方法有哪些?时间需要多久?

日期:2022-08-17 18:22:27

PCB在制造完成之后,都有一个保质期,超过这个保质期就需要对PCB进行烘烤,要不然容易使PCB在SMT上线生产时,产生PCB爆板的问题。烤板可以去除PCB线路板以及电子元器件上的水分,而且PCB线路板到达一定温度以后,助焊剂能更好的与元器件和焊盘结合,焊接的效果也会大大改善。PCB的保存时间以及烘烤PCB的温度和时间都是有行业规范的。详细内容如下: 查看全文>>

湿热试验该如何选择?对产品有什么影响?

日期:2022-08-12 18:17:42

湿热试验也是检验涂层耐腐蚀性能的一种方法,主要试验过程为饱和水蒸气对涂层的破坏。一般与盐雾试验同时进行。湿热环境普遍存在于电子产品的运输、贮存、使用整个寿命周期内,在湿热环境的影响下,电子产品中的绝缘材料和金属会吸附水蒸气,导致产品的退化现象出现。同时,在潮湿、温度和电应力的共同作用下,会引起电化学反应和金属腐蚀,导致电子设备的绝缘电阻下降、漏电增加,严重时出现飞弧、击穿的电路损坏等现象。下面主要对湿热试验进行简要分析,供大家参考。 查看全文>>

电子产品气体腐蚀测试 具有腐蚀性的气体有哪些?

日期:2022-08-12 18:09:53

腐蚀气体试验是用于确定工作或贮存的室内环境对电工电子产品元件设备与材料特别是接触件与连接件的腐蚀影响的实验。主要用于确定产品在大气环境下工作、储存的适应性,特别是接触件与连接见。影响腐蚀的主要因素有温度、湿度、大气腐蚀性成分等。实验的严苛程度取决于腐蚀性气体的种类和暴露持续时间,本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

基本元器件测试 专业第三方检测机构

日期:2022-08-11 18:32:44

电子元器件可靠性试验是电子设备可靠性的基础,也是电子元件和电小型的的仪器机器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表等工业零件,如电容、晶体管等子器件的总称。需要做可靠性检测的产品种类有很多,各企业的需求不同,会有不同的检测需求,那么电子元器件大都数情况下,都有哪些元器件产品该如何检测呢?让我们来了解一下。 查看全文>>

ROHS测试:国标RoHS和欧盟RoHS 2.0具体区别

日期:2022-08-11 18:30:52

ROHS是由欧盟法规制定的一项强制性标准,全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》。改标准于2006年7月1日正式实施,主要用于规范电子电器产品的材料及工艺标准,使产品更加利于人体健康和环境保护。改标准是为了消除电子电器中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚共六项物质,并重点限制了铅的含量不得超多0.1%。 查看全文>>

连接器的可靠性测试项目包括哪些?第三方检测机构

日期:2022-08-10 18:13:40

连接器形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。它的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件,顺着电流流通的通路观察,总会发现有一个或多个连接器。那么,连接器的可靠性测试项目包括哪些?本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

焊接工艺评定检测项目及主要目的

日期:2022-08-10 18:11:05

焊制试件和试件检验 (1)焊制试件必须在有效的监督下,严格按工艺评定方案的要求及规定进行。 (2)施焊过程中对每一步骤都应有专人认真记录,应配备能保存记录数据的参数记录仪记录,记录要妥善保存,以备审定。 查看全文>>

电子元器件外观检验标准 焊接缺陷的分析与改善

日期:2022-08-08 16:53:02

任何产品在生产的时候或多或少都会产生少数外观不良,电子元器件当然也不例外。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。各种电子产品中的元器件均有自身特点,检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。为帮助大家深入了解,以下内容由创芯检测网整理,提供给您参考。 查看全文>>

半导体电子元器件分析 温度试验全面知识讲解

日期:2022-08-08 16:43:00

温度是物质内部分子(原子,电子)运动能量(内能)的一种外在表征形式,温度越高表示物质内部分子无规则的运动月剧烈,两物体间的温度相差也越大,在两物体之间的热交换量也越多。温度试验是质量与可靠性工程师经常开展的环境试验,想要做好温度试验,需要掌握的知识内容很多,为帮助大家深入了解,本文将对温度试验的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。 查看全文>>

一文搞懂LED芯片失效和封装失效的原因分析

日期:2022-08-08 16:39:00

LED芯片核心构架是半导体晶片,由P型半导体和N型半导体,P型半导体在晶片空穴占主导地位,当P型半导体和N型半导体连接起来时,将形成一个P-N结。当电流通过导线作用在半导体晶片时,电子将被推向P区,在P区里电子和空穴符合,以光子形式发出能量,这也是LED芯片发光的工作原理,光的波长也是光的颜色,将由P-N结的材料所决定的。LED芯片主要材料为单晶硅,作为LED光源最核心的部件,其质量决定着产品的性能及可靠性。任何不当使用都可能会损伤芯片,使得芯片在使用过程中出现失效。对于应用工程师,芯片失效分析 查看全文>>

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