日期：2022-12-02 15:14:25

从芯片的发展历史来看，芯片的发展方向是高速、高频、低功耗。芯片的制造工艺流程主要包括芯片设计、晶片制造、封装制造、成本测试等几个环节，其中晶片制造过程尤为复杂。让我们来看看芯片的制造工艺流程，尤其是晶片制造工艺流程。 查看全文>>

日期：2022-12-01 15:34:43

高温高湿测试即模拟产品存储、工作的温湿度环境，检验产品在此环境下一段时间后所受到的影响是否在可接受的范围内。产品存储、工作的环境都带有一定的温度、湿度，而且有些环境的温度、湿度比较高。产品长时间处于这种较高的温湿度环境下，性能、寿命会受到一定的影响。所以需要对产品进行高温高湿测试，以了解产品这方面的性能，如果达不到要求，就需要对产品进行相应的改进。 查看全文>>

日期：2022-11-30 15:28:00

在PCB电路板和元器件生产制造过程中，提高贴片加工的生产效率和良品率尤为重要，为企业降低生产成品，可以提高企业的经济效益。老化测试的目的是为了在最短时间内利用实验室的设备模拟实际运行中绝缘材料在长期工作下其绝缘性能的变化。由此，国外实验研究部门的科学家做了大量的研究和实验探索，最终确定了绝缘材料模拟加速老化实验方法。 查看全文>>

日期：2022-11-30 15:25:28

x-ray检测技术是一种新型工艺方法和分析技术，可以完成肉眼看不到的产品缺陷检测，并且实现了100%无损检测，也就是说，可以精准检测产品内部问题并且不会对产品造成任何损坏。x-ray检测凭借着自身独特优势，成功吸引了各工业产业的关注，被广泛应用于生产线上。x-ray检测设备是一种利用低能X光快速检测被检物体内部质量和异物，并通过计算机显示被检物体图像的检测方法。 查看全文>>

日期：2022-11-29 16:08:56

光电子器件是利用光电转换效应制成的各种功能器件，能够实现光信号的产生、信号调制、探测、连接、能量分合、能量增减、信号放大、光电转换、电光转换等功能。光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，各行业对光电子元器件的检测是一项必不可少的基础工作。而需要做可靠性检测的产品种类很多，每个行业的检测需求也不同，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。那么光电子元器件的可靠性测试怎么做？接下来一起来看看吧。 查看全文>>

日期：2022-11-29 16:05:32

无损检测的突出特点是能在不损伤材料、工件和结构的前提下进行检测，所以无损检测后，产品的检查率可以达到很高的。x射线探伤和超声波探伤都是无损检测的无损检测方法，而很多人会问对于x射线探伤和超声波探伤到底有何不同？为帮助大家深入了解，以下内容由创芯检测网整理，提供给您参考。 查看全文>>

日期：2022-11-28 15:33:20

元器件应按有关筛选技术条件进行筛选，合格后方能使用。为防止片式元器件筛选后焊端氧化产生虚焊，片式元器件筛选禁止在不具备焊端可焊性处理条件的情况下进行。为帮助大家深入了解，本文将对元器件二次筛选规范标准及目的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。 查看全文>>

日期：2022-11-28 15:31:11

EMC，中文即电磁兼容性，是指设备或系统在其电磁环境中满足要求，不对其环境中的任何设备造成无法忍受的电磁骚扰的能力。EMC测试又称电磁兼容性(EMC)，是指对电子产品电磁场干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)的综合评价，是产品质量最重要的指标之一。 查看全文>>

日期：2022-11-25 16:32:05

盐雾测试是一种主要利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。它分为二大类，一类为天然环境暴露试验，另一类为人工加速模拟盐雾环境试验。人工模拟盐雾环境试验是利用一种具有一定容积空间的试验设备——盐雾试验箱，在其容积空间内用人工的方法，造成盐雾环境来对产品的耐盐雾腐蚀性能质量进行考核。 查看全文>>

日期：2022-11-25 16:16:57

电子元器件应根据产品电性能、可靠性和可制造性要求，对元器件种类、尺寸和封装形式进行选择，尽可能选用常规元器件。确保电子元器件符合设计文件和工艺文件要求，装选用的元器件和印制电路板应与组装过程中所用的工艺材料的特性相兼容。 查看全文>>