IC开盖，又称为开片，开封，开帽，DECAP，Decapsulation，IC去封胶，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圆）上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料，露出管芯，为IC解密，FIB，拍照或者防止解密等做准备，正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验，将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。
我们平时在做设计或做质量，有时候遇到失效品，样品拿在手里，内部结构又看不到，这个时候怎么办呢？这时有两种选择，一种是照x-ray，用灰度差异看内部结构布局及比较明显的缺陷，当然x-ray不是万能的，比如环氧树脂中的铝线就拍不出来，这个时候有种成本低，效果更明显的方法可以选择，那就是开封。
芯片开封的一定要做吗？样品开封的目的是暴露封装内部器件芯片，以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。X 射线透视技术、扫描声学显微术等无损失效分析技术只能解决有限的失效分析问题（如内引线断裂、芯片黏结失效等。）由于单子元器件等封装材料和多层布线结构的不透明性，对于大部分失效问题，必须采用解剖制样技术，实现芯片表面和内部的可视察性和可探测性。
由于开封会用危险的化学试剂，建议经验不足的人不要轻易尝试，如何选择靠谱的检测机构呢？正所谓术业有专攻，咱们可以去有资质的第三方实验室。
第一：经验丰富，第三方实验室是专业接测试分析的，接触的案例多，样品多，自然经验积累更容易找到并发现问题。
第二：有完善的防护措施，第三方实验室不是简单粗暴地开封，他们有抽风，排水系统，有防毒面罩，防护手套，防护服装，操作平台等较为完善的设备设施，以确保操作人员和操作环境的安全。
第三：健全的设备，第三方实验室可以首先用x光大概看看内部布局情况，绑线材质等，再用激光开封机剪薄到芯片位置，然后用酸腐蚀几秒钟，清洗。这样干净无腐蚀的芯片就展现在我们眼前了。
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