军用产品环境试验及可靠性试验项目标准

日期:2021-08-04 13:43:00 浏览量:3220 标签: 环境试验 新产品开发测试(FT) 可靠性试验 测试标准

军标即为军用标准,例如我国军标全称为中华人民共和国国家军用标准,是指设备符合军用规格或军事用途的标准和规范,性质如同国标,是测试某样产品是否合格或达到固定的规格要求的一个依据。军用系列标准的发布和实施,推动了军工产品质量管理体系建设的迅速发展,促进了军用产品质量与可靠性水平的提高。为帮助大家深入了解,本文将对军用产品环境试验与可靠性试验项目标准的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。

军用产品环境试验与可靠性试验项目标准

1、低温试验

舰船电子设备环境试验 低温贮存试验 GJB 4.4-1983

舰船电子设备环境试验 低温试验 GJB 4.3-1983 

军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009

军用计算机通用规范 GJB 322A-1998

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验 GJB 150.4A-2009

2、高温试验

舰船电子设备环境试验 高温试验GJB 4.2-1983

电子及电气元件试验方法  GJB 360B-2009

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009

军用计算机通用规范 GJB 322A-1998

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验 GJB 150.3A-2009

3、交变湿热试验

舰船电子设备环境试验 交变湿热试验 GJB4.6-1983

电子及电气元件试验方法  GJB 360B-2009

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

军用装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验 GJB 150.9A-2009

4、恒定湿热试验

电子及电气元件试验方法  GJB 360B-2009 

军用计算机通用规范 GJB 322A-1998

5、振动试验

军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009

军用计算机通用规范 GJB 322A-1998

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

军用装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验 GJB 150.16A-2009

舰船电子设备环境试验 振动试验   GJB 4.7-1983

电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990 

电子及电气元件试验方法  GJB 360B-2009

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

6、温度变化试验

电子产品环境应力筛选方法 GJB 1032-1990 

军用计算机通用规范 GJB 322A-1998

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

7、跌落试验

军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009

军用计算机通用规范 GJB 322A-1998

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验 GJB 150.18A-2009

8、机械冲击试验

舰船电子设备环境试验 冲击试验  GJB 4.9-1983 

电子及电气元件试验方法  GJB 360B-2009

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009

军用计算机通用规范 GJB 322A-1998

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验 GJB 150.18A-2009 

9、碰撞试验

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

舰船电子设备环境试验 颠震试验 GJB 4.8-1983

10、砂尘试验

电子及电气元件试验方法  GJB 360B-2009

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

军用装备实验室环境试验方法 第12部分:砂尘试验 GJB 150.12A-2009

11、盐雾腐蚀试验

舰船电子设备环境试验 盐雾试验 GJB 4.11-1983

电子及电气元件试验方法  GJB 360B-2009

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005

军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009

军用计算机通用规范 GJB 322A-1998

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

军用装备实验室环境试验方法 第11部分:盐雾试验   GJB 150.11A-2009 

12、温度冲击试验

军用计算机通用规范 GJB 322A-1998

电子及电气元件试验方法  GJB 360B-2009

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验 GJB 150.5A-2009

13、外壳防护

舰船电子设备环境试验 外壳防水试验   GJB 4.13-1983

军用电子测试设备通用规范 GJB 3947A-2009

军用计算机通用规范 GJB 322A-1998

军用装备实验室环境试验方法 第8部分:淋雨试验 GJB 150.8A-2009 

14、可靠性试验

可靠性鉴定和验收试验 GJB 899A-2009

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

关于国军标的申领条件

申请GJB9001认证的组织可以是从事武器装备论证、研制、生产、试验和维修单位。武器装备是指实施和保障军事行动的武器、武器系统和军事技术器材,以及用于武器装备的计算机。初次认证申请组织,《申请书》需请军方用户签署认证推荐意见并盖章确认,同时填写《产品所在阶段情况调查表》。如该申请组织是部队,可由上级主管部门签字、盖章。对地方企业申请时,需有相关军代表出具《推荐意见书》,其内容包括:企业人员、技术、设备情况;产品质量状况;对配套企业,要注明产品与装备的关系(用在什么地方);说明申请认证产品与推荐单位的关系。

申请认证前须按GJB9001标准建立管理体系,运行3个月以上,完成内审和管理评审。运行期间有订货及交付发生,且现场审核时应有军品生产。

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情