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元器件产品做可靠性检测项目包含哪些?附电子行业标准清单

日期:2021-07-21 13:23:00 浏览量:494 标签: 可靠性测试 新产品开发测试(FT) 元器件检测

如今需要做可靠性检测的产品种类有很多,通过可靠性试验,可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量,为使用、生产和设计提供有用的数据;也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。由于各企业根据需求不同,会有不同的检测需求,那么电子元器件大都数情况下,都有哪些可靠性检测项目需要进行测试?让我们来了解一下。

可靠性测试是什么?

为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验。对于不同的产品,为了达到不同的目的,可以选择不同的可靠性试验方法。

可靠性测试:也称产品的可靠性评估,产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中,不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响,而仍需要能够正常工作,这就需要以试验设备对其进行验证,这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。可靠性试验包括:老化试验、温湿度试验、气体腐蚀试验、机械振动试验、机械冲击试验、碰撞试验和跌落试验、防尘防水试验以及包装压力试验等多项环境可靠性试验。

元器件产品做可靠性检测项目包含哪些?附电子行业标准清单

环境试验是考核产品在各种环境(振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等)条件下的适应能力,是评价产品可靠性的重要试验方法之一。一般主要有以下几种:

1、稳定性烘培,即高温存储试验

试验目的:考核在不施加电应力的情况下,高温存储对产品的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态,是一种不稳定态,由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过程,也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。 

2、温度循环试验

试验目的:考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力.是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差,或部件内应力较大时,温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。

3、热冲击试验

试验目的:考核产品承受温度剧烈变化,即承受大温度变化速率的能力。试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效.热冲击试验与温度循环试验的目的基本一致,但热冲击试验的条件比温度循环试验要严酷得多。

的热容量都是保证试验条件的重要因素。

4、低气压试验

试验目的:考核产品对低气压工作环境(如高空工作环境)的适应能力。当气压减小时空气或绝缘材料的绝缘强度会减弱;易产生电晕放电、介质损耗增加、电离;气压减小使散热条件变差,会使元器件温度上升。这些因素都会使被试样品在低气压条件下丧失规定的功能,有时会产生永久性损伤。

5、耐湿试验

试验目的:以施加加速应力的方法评定微电路在潮湿和炎热条件下抗衰变的能力,是针对典型的热带气候环境设计的。微电路在潮湿和炎热条件下衰变的主要机理是由化学过程产生的腐蚀和由水汽的浸入、凝露、结冰引起微裂缝增大的物理过程。试验也考核在潮湿和炎热条件下构成微电路材料发生或加剧电解的可能性,电解会使绝缘材料电阻宰发生变化,使抗介质击穿的能力变弱。

6、盐雾试验

试验目的:以加速的方法评定元器件外露部分在盐雾、潮湿和炎热条件下抗腐蚀的能力,是针对热带海边或海上气候环境设计的.表面结构状态差的元器件在盐雾、湘湿和炎热条件下外露部分会产生腐蚀。

电子行业标准清单.png

关于常规的可靠性项目及类型介绍,在本网站的文章中也有详细介绍,可以点击链接查看:https://www.iclabcn.com/162.html。

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