电子元器件的好坏需要做哪些测试?x-ray检测不可不知

日期:2021-04-28 17:26:00 浏览量:2235 标签: X-射线检测 电子元器件检测 X-Ray检测

目前,我国电子加工业发展迅速,同时,市场对电子产品的质量要求也越来越高。特别是在电路组装方面,对检测的方法和技术提出了更高的规范。元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。那么电子元器件的好坏需要做哪些测试?下面一起来看看吧!

电子元器件的好坏需要做哪些测试?x-ray检测不可不知

电子元器件主要有三类检测项目:

1.常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;

根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。

2.可靠性测试

主要测试电子元器件的寿命和环境试验;

根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验,如三极管,要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验;

3.DPA分析

主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。

如三极管,主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛,由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点,得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态,如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球(引线)等。对复杂结构的元器件,可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度,获取有效的图像信息。

电子元器件的好坏需要做哪些测试?x-ray检测不可不知

x-ray检测设备的工作原理:

X-ray检测设备通过x光线穿透待检测样品,然后在图像探测器上映射出一个X光影像。该影像的形成质量主要由分辨率及对比度决定。成像系统的分辨率取决于X射线。通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品,留下影像,技术人员通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。

X-RAY检测电子元器件的重要性:

 它具有穿透成像的功能,可以清楚地检测出电子元件的内部缺陷。除电容器X射线检查外,X射线还可以执行以下检查:组件层剥离,破裂,空隙和电缆完整性检查。在电子元件的生产中,PCB板可能会存在诸如对齐不良或桥接和断路之类的缺陷。SMT焊点腔检查,例如,检测各种连接线中的开路,短路或异常连接缺陷;检查焊球阵列包装和芯片包装中焊球的完整性;检测到高密度塑料材料裂缝或金属材料;芯片尺寸测量,电弧测量,元件锡面积测量等;这些是X射线的用途。

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