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芯片失效原因分析 常用检测方法有哪些?

日期:2023-01-06 14:54:34 浏览量:255 标签: 芯片失效分析

失效分析是针对失效构件,为查明失效起因并采取预防措施而进行的一切技术活动。它相当于材料诊断学,运用各种分析仪器和方法,对断口缺陷进行综合分析,查明失效原因,并采取措施防止同类失效的再发生。失效分析不仅是针对失效件进行原因分析的技术活动,还是一项质量管理活动,涉及到设计、生产、使用、维修等各个领域,有效的失效分析常常能从设计合理性,工艺稳定性、产品可靠性、安全性及实用性等方面找到问题点,以便我们进行改进及预防,从根本上提高产品的质量。

一旦产品偶发失效,失效分析环节便开始启动,对失效模式、失效原因和失效机理进行定位,从人、机、料、法、环的角度,层层展开,逐一排查。这种基于质量体系的失效分析,往往需要建立故障分析树或鱼骨图,以便更加有条理地进行失效分析。故障分析树或鱼骨图的正确展开,首先要做的工作就是对失效现象进行正确的描述,而后才能排查引起这种失效现象可能的原因。依靠经验可以加快失效分析的进程,有助于快速定位问题的根源,但经验有时也会蒙蔽发现问题的眼睛,无法发现相近的失效现象背后的微小差别。这样,同样的质量问题在下一个批次中还会发生,从而给人们带来血淋淋的一教训。失效分析的目的,是找到问题的本质,确定失效模式和失效机理,提出有效的改进措施,提高成品率和可靠性。进一步,要做到举一反三。

芯片失效原因分析 常用检测方法有哪些?

失效分析一般按照先无损检测再破坏性分析的顺序开展。这是因为一旦样品被破坏,就难以还原了,一些可能被忽略掉的信息再也无法追回了。常见的失效分析方法如下:

(1)目检

观察芯片表面沾污、裂纹、腐蚀,金属外壳绝缘子裂纹,镀层腐蚀、脱落,键合丝缺失、损伤、连接错误等。

(2)电测试

测试器件功能、参数等。

(3)X射线照相

用于检查键合金丝完整性,焊点与焊盘的焊接情况,密封区、粘片区的空洞问题。

(4)超声扫描

超声波在物体中传播,遇到不同介质的交界面会发生反射,通过检测反射波来检测封装结构中的分层、空洞、裂纹等问题。

(5)扫描电镜及能谱

观察失效样品的微观结构,鉴定化学成分等。

(6)密封

通过粗检漏、细检漏判断器件气密性和漏率。

(7)PIND

通过颗粒噪声检测器件内是否存在可动多余物。

(8)内部气氛检测

测量密封器件内部水汽、氧气、二氧化碳等内部气氛的种类及含量。

(9)红外成像

通过红外成像,观察芯片表面热点位置,判断是否存在击穿、短路等问题。

以上是创芯检测小编整理的芯片失效原因分析相关内容,希望对您有所帮助。创芯检测是一家电子元器件专业检测机构,目前主要提供电容、电阻、连接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成电路检测服务。专精于电子元器件功能检测、电子元器件来料外观检测、电子元器件解剖检测、丙酮检测、电子元器件X射线扫描检测、ROHS成分分析检测。欢迎致电,我们将竭诚为您服务!

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