日期：2022-05-31 15:30:41

随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。 查看全文>>

日期：2022-04-29 14:23:36

产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段，主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。产品的检验应执行自检、互检和专职检验相结合的“三检”制度。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。 查看全文>>

日期：2022-04-07 15:20:44

随着电子行业的不断的发展,pcb板也跟着需求量增大,pcb板常见的表面工艺有,喷锡,沉金,镀金,OSP等等,其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡,下面主要来谈谈无铅工艺检验标准，介绍一下pcb板有铅无铅的区别。 查看全文>>

日期：2021-11-12 11:26:00

目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切，已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料，但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。 查看全文>>

日期：2021-09-16 16:38:00

电子产品的内涵极为广泛，既包括电子材料、电子元器件，又包括将它们按照既定的装配工艺程序、设计装配图和接线图，按一定的精度标准、技术要求、装配顺序安装在指定的位置上，再用导线把电路的各部分相互连接起来，组成具有独立性能的整体。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和可靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有密切关系。本文主 查看全文>>

日期：2021-09-16 16:15:23

PCBA无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验);按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCBA已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。为了验证PCBA无铅焊点在实际工作环境中的可靠性，需要对PCBA无铅焊点进行可靠性测试。 查看全文>>

日期：2021-09-16 15:22:30

如今,电子组装技术中，人们的环保意识越来越强，从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。然而目前无铅化从理论到应用都还不成熟，还没有形成相对统一的规范标准。 查看全文>>

日期：2021-09-15 18:24:24

在电子制造行业中，ROHS、无铅这些字眼是见过最多的，很多芯片都采用了无铅材料，比如引脚，锡球，慢慢从以前的有铅转无铅，可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同，在可靠性方面，我们经常会听到分歧很大的观点。刚开始的时候，听到许多人讲无铅要比锡铅更可靠，又有一部分人说锡铅要比无铅更可靠。这时我们又该如何判断呢？其实，这要视具体情况来看待。 查看全文>>

日期：2021-09-15 15:38:00

一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切，已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料，但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。接下来主要介绍，哪些原因可能会影响无铅焊点的可靠性？ 查看全文>>