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开盖检测相关资讯
IC开盖检测翻新芯片真假鉴定

日期:2022-02-17 18:00:00

芯片主要是指集成电路又称微电路也叫微芯片。如今,芯片已经成为我们不可或缺的物件。芯片的本质是半导体加集成电路,它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上,一种具有特殊功能的微型电路。由于芯片在电子产品中,体积小不占用占用空间,就可以让电子产品实现轻薄感,也可以发挥出高性能和作用。可以说芯片就如同是一个电子设备的心脏或者大脑。不仅可以进行逻辑控制,还有运算能力。 查看全文>>

芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节

日期:2021-11-11 13:40:00

芯片开盖(Decap)又称芯片开封或者芯片开帽,是芯片常用的一种失效分析时检测方法。通常,数据手册可以提供芯片的很多信息。若想要设计可靠、低功耗、高性能的芯片产品,就不能停留在数据手册上,需要深入研究集成电路内部的工作原理,其制造工艺与其性能的关系,并且具有一定的分析集成电路的能力。 查看全文>>

cpu开盖什么意思?开盖测试的常见问题汇总

日期:2021-11-08 18:25:01

从宏观人类的意义上来说,CPU 是目前人类科技含量最高,工艺最复杂,结构最精细的产物结晶。从微观每个人的角度上来说,CPU 好像也就不过是个商品,还是大家都能买得起的那种。cpu 内部主要是由一大堆的运算器、控制器、寄存器组成。CPU开盖是什么意思?CPU开盖无非就是将CPU的顶部金属盖通过CPU开盖器进行打开,主要就是为了将晶圆上的硅脂替换为液金,进一步提升CPU的散热性能。 查看全文>>

芯片开盖检测:IC开封类型及注意事项

日期:2021-09-26 15:46:00

芯片开盖检测的目的是暴露封装内部器件芯片,以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。按封装材料及形式来分,电子元器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料疯装、倒装芯片封装、3D叠层封装等,引线键合丝有铝丝、金丝、铜丝。 查看全文>>

元器件开盖检测原理是什么?芯片开封详解

日期:2021-09-24 16:57:00

芯片开封也称为元器件开盖,开帽,是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。那么开封是什么?开封对我们有什么用处?第三方实验室又是怎么开封的呢?现在带大家一起来详细了解。 查看全文>>

开盖检测:芯片开封具体流程怎么操作?

日期:2021-09-24 15:47:00

芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时,因封装胶体阻挡观察,利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用,开盖(Decap)、去胶(去除封胶,Compound Removal),使封装体内包覆的对象裸露出来,以便后续相关实验处理、观察。芯片开封相当于是给芯片做外科手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。本文收集整理了一些芯片开盖检测相关资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

芯片开封开盖是什么?哪些检测机构是比较靠谱的?

日期:2021-09-24 14:33:00

IC开盖,又称为开片,开封,开帽,DECAP,Decapsulation,IC去封胶,是指去除掉IC的管芯(DIE,晶圆)上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料,露出管芯,为IC解密,FIB,拍照或者防止解密等做准备,正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验,将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉,保留完整的晶粒或金线,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。 查看全文>>

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