日期：2022-02-17 18:00:00

芯片主要是指集成电路又称微电路也叫微芯片。如今，芯片已经成为我们不可或缺的物件。芯片的本质是半导体加集成电路，它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，一种具有特殊功能的微型电路。由于芯片在电子产品中，体积小不占用占用空间，就可以让电子产品实现轻薄感，也可以发挥出高性能和作用。可以说芯片就如同是一个电子设备的心脏或者大脑。不仅可以进行逻辑控制，还有运算能力。 查看全文>>

日期：2021-11-11 13:40:00

芯片开盖(Decap)又称芯片开封或者芯片开帽，是芯片常用的一种失效分析时检测方法。通常，数据手册可以提供芯片的很多信息。若想要设计可靠、低功耗、高性能的芯片产品，就不能停留在数据手册上，需要深入研究集成电路内部的工作原理，其制造工艺与其性能的关系，并且具有一定的分析集成电路的能力。 查看全文>>

日期：2021-11-08 18:25:01

从宏观人类的意义上来说，CPU 是目前人类科技含量最高，工艺最复杂，结构最精细的产物结晶。从微观每个人的角度上来说，CPU 好像也就不过是个商品，还是大家都能买得起的那种。cpu 内部主要是由一大堆的运算器、控制器、寄存器组成。CPU开盖是什么意思？CPU开盖无非就是将CPU的顶部金属盖通过CPU开盖器进行打开，主要就是为了将晶圆上的硅脂替换为液金，进一步提升CPU的散热性能。 查看全文>>

日期：2021-09-26 15:46:00

芯片开盖检测的目的是暴露封装内部器件芯片，以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。按封装材料及形式来分，电子元器件的封装种类包括玻璃封装（二极管）、金属壳封装、陶瓷封装、塑料疯装、倒装芯片封装、3D叠层封装等，引线键合丝有铝丝、金丝、铜丝。 查看全文>>

日期：2021-09-24 16:57:00

芯片开封也称为元器件开盖，开帽，是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。那么开封是什么？开封对我们有什么用处？第三方实验室又是怎么开封的呢？现在带大家一起来详细了解。 查看全文>>

日期：2021-09-24 15:47:00

芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。芯片开封相当于是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。本文收集整理了一些芯片开盖检测相关资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。 查看全文>>

日期：2021-09-24 14:33:00

IC开盖，又称为开片，开封，开帽，DECAP，Decapsulation，IC去封胶，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圆）上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料，露出管芯，为IC解密，FIB，拍照或者防止解密等做准备，正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验，将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。 查看全文>>