外观检查报告:STM32F103RET6检测
日期:2021-08-18 18:00:29 浏览量:4972 作者:创芯在线检测中心
型号 :STM32F103RET6
器件品牌 :ST
批次代码 :2106
器件封装 :LQFP64
样品数量 :5 片
检测数量 :5 片
收样日期 :2021/08/14
测试日期 :2021/08/14 14:10 - 2021/08/14 16:40
测试项目:
外观检查、丙酮测试
测试方法及测试设备
1.1 测试标准:
MIL-STD-883L-2019 2009.14
1.2 光学显微镜
设备规格: 高倍显微镜 SEZ-260: X7-X45
1.3 数显卡尺
设备规格: MASTERPROOF:标准数字显示卡尺0-150mm
1.4 检测环境
环境温度: 25±5℃
环境相对湿度: 45%-65%RH
1.5 检测依据
《ST STM32F103RET6 》:
https://www.st.com/content/ccc/resource/technical/document/datasheet/59/f6/fa/84/20/4e/4c/59/CD0019118 5.pdf/files/CD00191185.pdf/jcr:content/translations/en.CD00191185.pdf
外观测试:
依据标准:MIL-STD-883L-2019 2009.14
结论描述:
客户提供 5 片制造商为 ST 型号 STM32F103RET6 的测试品进行外观检测。详情如下: 外观检测样品 5 片(#1-#5),均发现侧面均有二次涂层痕迹,发现管脚重新镀锡且有氧化现象,对#1 样品进行丙酮测试,测试结果失败,对#1 样品进行尺寸测量,所测量参数均符合原厂规格书标称范 围。此样品外观检测结果失败。
规格尺寸:
D: 12.00 TYP MM
E: 12.00 TYP MM
A: 1.60 MAX MM
测量尺寸:
D: 12.05 MM
E:12.02 MM
A: 1.49 MM
1.芯片描述
STM32F103XC,STM32F103XD 和 STM32F103xe 绩效线系列采用高性能 ARM®Cortex®-M3 32 位 RISC 核心操作 72 MHz 频率,高速嵌入式存储器(闪存高达 512 千字节和 SRAM 高达 64 千字节), 以及广泛的增强型 I / O 和外围设备连接到两个 APB 总线。
2.封装尺寸
3.来料信息
备注:收到客户提供的测试样品 5 片。
4.外观测试:
依据标准:MIL-STD-883L-2019 2009.14
客户提供 5 片制造商为 ST 型号 STM32F103RET6 的测试品进行外观检测。详情如下: 外观检测样品 5 片(#1-#5),均发现侧面均有二次涂层痕迹,发现管脚重新镀锡且有氧化现象,对#1 样品进行丙酮测试,测试结果失败,对#1 样品进行尺寸测量,所测量参数均符合原厂规格书标称范围。
此样品外观检测结果失败。
规格尺寸:
D: 12.00 TYP MM
E: 12.00 TYP MM
A: 1.60 MAX MM
测量尺寸:
D: 12.05 MM
E:12.02 MM
A: 1.49 MM