服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪测试案例▪
▪检测标准▪
  • IC真伪检测
  • 失效分析
  • 功能检测
  • 开盖检测
  • X-Ray检测
  • 编程烧录
  • 可焊性测试
  • 外观检测
  • 电特性测试
  • 切片检测
  • SAT检测
  • DPA检测
  • ROHS检测
  • 温度老化测试
  • IGBT检测

ESD失效分析报告:P6SMB36CA测试

日期:2021-08-18 14:28:20 浏览量:9668 作者:创芯在线检测中心

产品名称:ESD 抑制器

产品型号:P6SMB36CA

收样日期:2021.08.04

分析时间:2021.08.04-2021.08.11

样品数量编号:共收到 2pcs 样品,良品编号为 G1 不良品编号为 F1

分析项目:外观检测、X-Ray 检测、SAT 检测

分析环境条件:常温 25±5ºC,湿度 30~65% RH

分析依据:GJB548B-2005 微电子器件实验方法和程序 方法 5003 微电路失效分析程序

仪器设备

测试结果:

根据应用端描述与综上测试结果分析 F1 可能是高温焊接和封装体受潮内部进入水汽而 引起失效。

A. 失效分析步骤 

1 失效现象描述: 

GE5 灯板上电测试时报 P 故障(故障提示灯闪烁),测试 P-SW1,P-SW2 位置开关后,发现 P-SW2 的输 入电压异常:2.2V (正常 3.5V)。 

2 分析过程: 

2.1、外观检测:

 外观检测 2 片(G1&F1)样品,发现 G1&F1 表面丝印不一致,未发现样品表面有破损等异常现象。

失效分析步骤

2.2、X-Ray 检测: 

X-Ray 检测 2 片(G1&F1)样品,发现 G1&F1 的内部结构不一致。

X-Ray 检测

X-Ray 检测

2.3、SAT 检测:

 SAT 检测 2 片(G1&F1)样品,发现 F1 的 Paddle 表面与塑封料之间有分层,F1 的 T-scan 有异常现象; G1 未发现分层空洞等异常现象。

SAT 检测

SAT 检测

3. 综合分析及结果: 

测试结果: 

外观检测 2 片(G1&F1)样品,发现 G1&F1 表面丝印不一致,未发现样品表面有破损等异常现象。 X-Ray 检测 2 片(G1&F1)样品,发现 G1&F1 的内部结构不一致。 SAT 检测 2 片(G1&F1)样品,发现 F1 的 Paddle 表面与塑封料之间有分层,F1 的 T-scan 有异常现象。 G1 未发现分层空洞等异常现象。

分析结论 

根据应用端描述与综上测试结果分析 F1 可能是高温焊接和封装体受潮内部进入水汽而引起失效。 

改善措施; 

1.优化产品的使用环境, 注意高温高湿条件的应用;

2. 优化产品的封装可靠性;


下一篇: 分立器件 GRM21BR61H475KE51L 失效分析报告
其他检测案例
  • MCIMX6U6AVM08AC 开盖检测
  • XCKU060-2FFVA1156I 编程烧录
  • KSZ8721BLITR X-Ray检测报告
  • 集成电路失效分析报告:AT24C04C-SSHM-T检测
  • 92813-025TLF可焊性测试报告
  • CT323-100 可焊性测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询 在线咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定