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芯片开封开盖是什么?哪些检测机构是比较靠谱的?

日期:2021-09-24 14:33:00

IC开盖,又称为开片,开封,开帽,DECAP,Decapsulation,IC去封胶,是指去除掉IC的管芯(DIE,晶圆)上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料,露出管芯,为IC解密,FIB,拍照或者防止解密等做准备,正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验,将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉,保留完整的晶粒或金线,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。 查看全文>>

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