L99PCU2FGAA X-ray检测报告

日期：2021-08-19 11:00:28 浏览量：10779 作者：创芯在线检测中心

型号：L99PCU2FGAA

器件品牌：ST

批次代码：1840、1843、1844

器件封装：QFP64

样品数量：60 片

检测数量：60 片

收样日期：2021/08/09

测试日期：2021/08/10 13:30 - 2021/08/13 15:40

测试项目：

外观检查、电特性测试、可焊性测试、X-ray 检测、开盖测试

测试方法及测试设备

1.1 测试标准：

MIL-STD-883L-2019 2009.14 

GJB 128A-1997

MIL-STD-883L-2019 2012.11 

MIL-STD-883L-2019 2010.14 

MIL-STD-883L-2019 2003.13

1.2 显微镜

设备规格:

光学显微镜：SEZ-260: X7-X45

金相显微镜：FJ-3A: X50-X500

1.3 数显卡尺

设备规格:

MASTERPROOF：标准数字显示卡尺0-150mm

1.4 X-射线检测

设备规格：

硬件：XiDAT Dage XD6500

软件：11.56-DD605

放大倍率超过 2800x

分辨率低于 2um

能量：65KV / 50uA

1.5 电特性测试设备

设备规格:

半导体管特性图示仪 XJ4822：

用示波管显示半导体器件各种特性曲线，并测量其静态参数，用于测量晶体管，二极管，MOSFET和其他半导体器件。最大集电极电压高达3KV（可选）步进电压±10V +△VB ±5V，内部电阻低，特别适用于测试大功率VMOS器件

1.6 检测环境

环境温度: 25±5℃

环境相对湿度: 45%-65%RH

外观测试：

依据标准：MIL-STD-883L-2019 2009.14

结论描述：

客户提供制造商为 ST 型号 L99PCU2FGAA 的测试品进行外观检测。详情如下：外观检测测试样品 60 片(#1-#60)，芯片表面丝印清晰完整，未发现芯片二次涂层、打磨、缺口或破损痕迹，发现多个不同的批次，发现管脚轻微氧化、脏污和散热片轻微氧化现象，其中 1 片（#2）管脚脏污严重，失败 1 片（#2），没有查到相关规格书尺寸，无法与规格书进行尺寸对比，根据 QFP64 的一般尺寸规格要求，对#1 尺寸进行测量，此样品外观 59 片（#1）、（#3-#60）检测通过, 1 片（#2）失败。

测量尺寸：

L: 11.99 MM

W: 11.95 MM

H: 1.59 MM

X-Ray测试：

依据标准：MIL-STD-883L-2019 2012.11 结论描述： X-Ray 检测测试样品 60 片(#1-#60)，发现#1-#60 的银胶疑似有密度不均现象，未发现键合丝异常。

外观检测结果

电特性测试:

电特性测试结果

可焊性测试结论：

依据标准：MIL-STD-883L-2019 2003.13

使用直插测试法对 1 片测试样品进行可焊性测试，测试样品 1 片（#1）通过，引脚测试端被新的焊料层覆盖面积超过 95%以上。

开盖测试：

依据标准：MIL-STD-883L-2019 2010.14

结论描述：对客户提供制造商为 ST 型号 L99PCU2FGAA 的样品 1 片（#1）进行开盖检查。

测试结果： #1 样品开盖发现 ST 厂商标记和 2016 版权年及晶片代码 UBDGAA。

测试结论：确认#1 样品 die 为 ST 厂商产品

1.芯片描述 没有查到相关芯片描述。

2.封装尺寸 没有查到相关尺寸图。

3.来料信息

4.外观测试：

依据标准：MIL-STD-883L-2019 2009.14

客户提供制造商为 ST 型号 L99PCU2FGAA 的测试品进行外观检测。

详情如下：外观检测测试样品 60 片(#1-#60)，芯片表面丝印清晰完整，未发现芯片二次涂层、打磨、缺口或破损痕迹，发现多个不同的批次，发现管脚轻微氧化、脏污和散热片轻微氧化现象，其中 1 片（#2）管脚脏污严重，失败 1 片（#2），没有查到相关规格书尺寸，无法与规格书进行尺寸对比，根据 QFP64 的一般尺寸规格要求，对#1 尺寸进行测量，此样品外观 59 片（#1）、（#3-#60）检测通过, 1 片（#2）失败。

测量尺寸：

L: 11.99 MM

W: 11.95 MM

H: 1.59 MM

外观检测