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X-Ray

X-ray检测报告:L99PCU2FGAA测试

日期:2021-08-19 11:00:28 浏览量:1432 作者:创芯在线检测中心

型号 :L99PCU2FGAA

器件品牌 :ST 

批次代码 :1840、1843、1844 

器件封装 :QFP64 

样品数量 :60 片 

检测数量 :60 片 

收样日期 :2021/08/09 

测试日期 :2021/08/10 13:30 - 2021/08/13 15:40

测试项目:

外观检查、电特性测试、可焊性测试、X-ray 检测、开盖测试

测试方法及测试设备

1.1 测试标准: 

MIL-STD-883L-2019 2009.14  

GJB 128A-1997 

MIL-STD-883L-2019 2012.11  

MIL-STD-883L-2019 2010.14  

MIL-STD-883L-2019 2003.13 

1.2 显微镜 

设备规格: 

光学显微镜:SEZ-260: X7-X45 

金相显微镜:FJ-3A: X50-X500 

1.3 数显卡尺 

设备规格: 

MASTERPROOF:标准数字显示卡尺0-150mm 

1.4 X-射线检测 

设备规格: 

硬件:XiDAT Dage XD6500 

软件:11.56-DD605

放大倍率超过 2800x 

分辨率低于 2um 

能量:65KV / 50uA

1.5 电特性测试设备 

设备规格: 

半导体管特性图示仪 XJ4822: 

用示波管显示半导体器件各种特性曲线,并测量其静态参数,用于测量晶体管, 二极管,MOSFET和其他半导体器件。 最大集电极电压高达3KV(可选) 步进电压±10V +△VB ±5V,内部电阻低,特别适用于测试大功率VMOS器件 

1.6 检测环境

环境温度: 25±5℃     

环境相对湿度: 45%-65%RH

外观测试: 

依据标准:MIL-STD-883L-2019 2009.14 

结论描述: 

客户提供制造商为 ST 型号 L99PCU2FGAA 的测试品进行外观检测。详情如下: 外观检测测试样品 60 片(#1-#60),芯片表面丝印清晰完整,未发现芯片二次涂层、打磨、缺口或破损 痕迹,发现多个不同的批次,发现管脚轻微氧化、脏污和散热片轻微氧化现象,其中 1 片(#2)管脚 脏污严重,失败 1 片(#2),没有查到相关规格书尺寸,无法与规格书进行尺寸对比,根据 QFP64 的一般尺寸规格要求,对#1 尺寸进行测量,此样品外观 59 片(#1)、(#3-#60)检测通过, 1 片(#2) 失败。 

测量尺寸: 

L: 11.99 MM 

W: 11.95 MM 

H: 1.59 MM 

X-Ray测试: 

依据标准:MIL-STD-883L-2019 2012.11 结论描述: X-Ray 检测测试样品 60 片(#1-#60),发现#1-#60 的银胶疑似有密度不均现象,未发现键合丝异常。

外观检测结果

电特性测试:

电特性测试结果

电特性测试结果

可焊性测试结论: 

依据标准:MIL-STD-883L-2019 2003.13 

使用直插测试法对 1 片测试样品进行可焊性测试,测试样品 1 片(#1)通过,引脚测试端被新的焊料 层覆盖面积超过 95%以上。

开盖测试: 

依据标准:MIL-STD-883L-2019 2010.14 

结论描述: 对客户提供制造商为 ST 型号 L99PCU2FGAA 的样品 1 片(#1)进行开盖检查。 

测试结果: #1 样品开盖发现 ST 厂商标记和 2016 版权年及晶片代码 UBDGAA。 

测试结论: 确认#1 样品 die 为 ST 厂商产品

1.芯片描述 没有查到相关芯片描述。 

2.封装尺寸 没有查到相关尺寸图。 

3.来料信息

来料信息

4.外观测试: 

依据标准:MIL-STD-883L-2019 2009.14 

客户提供制造商为 ST 型号 L99PCU2FGAA 的测试品进行外观检测。

详情如下: 外观检测测试样品 60 片(#1-#60),芯片表面丝印清晰完整,未发现芯片二次涂层、打磨、缺口或破损 痕迹,发现多个不同的批次,发现管脚轻微氧化、脏污和散热片轻微氧化现象,其中 1 片(#2)管脚 脏污严重,失败 1 片(#2),没有查到相关规格书尺寸,无法与规格书进行尺寸对比,根据 QFP64 的一般尺寸规格要求,对#1 尺寸进行测量,此样品外观 59 片(#1)、(#3-#60)检测通过, 1 片(#2) 失败。 

测量尺寸: 

L: 11.99 MM 

W: 11.95 MM 

H: 1.59 MM

外观检测

外观检测

外观检测

外观检测

5.X-Ray测试: 

依据标准:MIL-STD-883L-2019 2012.11 

结论描述: X-Ray 检测测试样品 60 片(#1-#60),发现#1-#60 的银胶疑似有密度不均现象,未发现键合丝异常。

X-Ray测试

X-Ray测试

X-Ray测试

X-Ray测试

6.电特性测试 

依据标准:GJB 128A-1997 使用半导体管特性图示仪在 25°C 下验证芯片管脚电特性曲线,通过开路/短路测试检查芯片是否损坏。

电特性测试

电特性测试

电特性测试结果:

电特性测试结果

7.可焊性测试结论: 

依据标准:MIL-STD-883L-2019 2003.13 

使用直插测试法对 1 片测试样品进行可焊性测试,测试样品 1 片(#1)通过,引脚测试端被新的焊料 层覆盖面积超过 95%以上。

可焊性测试结果

可焊性测试结果

可焊性测试结果

8.开盖测试: 

依据标准:MIL-STD-883L-2019 2010.14 

结论描述: 对客户提供制造商为 ST 型号 L99PCU2FGAA 的样品 1 片(#1)进行开盖检查。 

测试结果: #1 样品开盖发现 ST 厂商标记和 2016 版权年及晶片代码 UBDGAA。 

测试结论: 确认#1 样品 die 为 ST 厂商产品。

开盖测试

开盖测试

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