创新在线旗下网站: IC交易网 | 芯达通 | ICGOO在线商城 创芯检测

全国热线

4008-655-800
失效分析

STM32F030CCT6失效分析报告

日期:2021-05-12 11:03:41 浏览量:1345 作者:创芯在线检测中心

测试结果:

外观检查所有收到样品未发现明显缺陷。

电特性分析编程验证 F1、F2 和 G1 良品测试通过,F3 样品编程器显示 Pin(9,23,24,44)引脚无连接。

X-Ray 检查所有收到的失效样品未见明显封装和结构异常。

样品 SAT 检查分析后发现:

Lead 疑似明显分层的样品:F1,F2,F3. 2.Paddle 疑似明显分层的样品:F1,F2,F3. 3.T-scan 异常:G1,F1,F2,F3. F3 切片分析发现 Pin24-VDD 第二焊点开路,切片 Pin25-PB12 第二焊点轻微裂痕。

原因分析:

根据应用端故障描述与综上测试结果分析认为 F3 样品故障是由于器件内部引脚分层导致。

SAT 检查发现封装内部有疑似分层迹象,产品在装机后表现出不良,由于烧录器烧录验证未表现不良,

分析认为 F1 和 F2 样品内部可能存在轻微分层,分层后的样品经带载烧录验证可能造成供电不足引起

烧录不良。

改 善 建 议 :

注意防潮保护,一般 SMT 焊接不能超过三次以上;


其他检测案例