服务项目
IC真伪检测
DPA检测
失效分析
开发及功能验证
材料分析
可靠性验证
电磁兼容(EMC)
化学分析
无损检测
标签检测
外观检测
X-Ray检测
功能检测
破坏性检测
丙酮测试
刮擦测试
HCT测试
开盖测试
增值服务
烘烤
编带
包装与物流
DPA检测-三级
外观检测
X-Ray检测
功能检测
粒子碰撞噪声检测
密封
内部水汽含量
超声波扫描(SAT检测)
可焊性测试
开盖测试
键合强度
芯片剪切强度
结构
非破坏分析
3D数码显微镜
X-Ray检测
超声波扫描(SAT检测)
电性检测
半导体组件参数分析
电特性测试
点针信号量测
静电放电/过度电性应力/闩锁试验
失效点定位
砷化镓铟微光显微镜
激光束电阻异常侦测
Thermal EMMI(InSb)
破坏性物理分析
开盖测试
芯片去层
切片测试
物性分析
剖面/晶背研磨
离子束剖面研磨(CP)
扫描式电子显微镜(SEM)
工程样品封装服务
晶圆划片
芯片打线/封装
竞争力分析
芯片结构分析
新产品开发测试(FT)
FPGA开发
单片机开发
测试电路板设计/制作
关键功能测试
分立元器件测试
功能检测
编程烧录
芯片电路修改
芯片电路修改/点针垫侦错
新型 WLCSP 电路修正技术
结构观察
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
双束聚焦离子束
成分分析
穿透式电子显微镜(TEM)
扫描式电子显微镜(SEM)
光谱能量分析仪
光谱能量分析仪
车载集成电路可靠性验证
车电零部件可靠性验证(AEC)
板阶 (BLR) 车电可靠性验证
车用系统/PCB可靠度验证
可靠度板阶恒加速试验
间歇工作寿命试验(IOL)
可靠度外形尺寸试验
可靠度共面性试验
环境类试验
高低温
恒温恒湿
冷热冲击
HALT试验
HASS试验
快速温变
温度循环
UV紫外老化
氙灯老化
水冷测试
高空低气压
交变湿热
机械类试验
拉力试验
芯片强度试验
高应变率-振动试验
低应变率-板弯/弯曲试验
高应变率-机械冲击试验
芯片封装完整性-封装打线强度试验
芯片封装完整性-封装体完整性测试
三综合(温度、湿度、振动)
四综合(温度、湿度、振动、高度)
自由跌落
纸箱抗压
腐蚀类试验
气体腐蚀
盐雾
臭氧老化
耐试剂试验
IP防水/防尘试验
IP防水等级(IP00~IP69K)
冰水冲击
浸水试验
JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试
IP防尘等级(IP00~IP69)
电磁兼容(EMC)
射频场感应的传导骚扰抗扰度
传导干扰测试
电磁辐射比吸收率测试
电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
电压闪烁测试
电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度
工频磁场抗扰度测试
谐波干扰测试
静电放电抗扰度测试
浪涌(冲击)抗扰度测试
辐射干扰测试
无线射频测试
高效液相色谱分析(HPLC)
ROHS检测
裂解/气相色谱/质谱联用分析(PY-GC-MS)
REACH检测
电感耦合等离子体原子发射光谱分析(ICP-OES)
重金属检测
无铅测试
阻燃性试验
阻燃性试验
应用领域
案例标准
测试案例(报告形式)
检测标准
IC真伪检测
失效分析
功能检测
开盖检测
X-Ray检测
编程烧录
可焊性测试
外观检测
电特性测试
切片检测
SAT检测
DPA检测
ROHS检测
温度老化测试
IGBT检测
AS6081标准
AEC-Q100测试项目
参考标准
GJB 548标准
新闻动态
关于我们
企业概括 发展历程 荣誉资质 企业文化 人才招聘 联系方式
会员登录
登录 注册
EN
▪公司新闻▪
▪风险分析报告▪
▪行业资讯▪
▪资料下载▪
▪常见问题▪
芯片编程相关资讯
如何判断IC是否被烧录过?芯片编程的基础原理
如何判断IC是否被烧录过?芯片编程的基础原理

芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环,效率高低,是客户关注的重要方面。如何判断IC是否被烧录过?烧录的效率离不开芯片的烧录速度,芯片编程的原理说明。 单片机烧录原理是单片机中已经存在了一个烧写程序。启动单片机时首先运行这程序,程序判断端口状态,如果符合“要烧写ROM”的状态存在,就从某个端口(串口、SPI等等)读取数据,然后写入到单片机的ROM中。如果没有“要烧写ROM”的状态,就转到用户的程序开始执行。

2021-09-13 11:14:00
查看详情
哪些IC芯片需要烧录编程?影响烧录的费用因素
哪些IC芯片需要烧录编程?影响烧录的费用因素

IC就是集成电路,简称芯片,所有做电子产品生产的企业都会用IC,但IC分为需要烧录的主动芯片和不需要烧录的被动芯片。所有需要用到主动芯片的场合,需要IC烧录。不过一般的芯片如果不是单片机或者编程芯片是不需要烧录的,单片机或者ARM等这样的芯片要烧录的。下面一起来看看具体介绍。

2021-09-10 17:16:35
查看详情
现代芯片烧录工具有哪些?编程步骤及方法介绍
现代芯片烧录工具有哪些?编程步骤及方法介绍

初次接触嵌入式的朋友对编程、烧录的概念感到困惑。实际上,嵌入式编程、烧录的概念,就是将程序写入存储器,类似于日常生活中的下载。事实上,烧录是一种将数据写入可编程集成电路的工具。烧录主要用于编写芯片的程序(或刷写),如单金属管(嵌入)/存储器(嵌入)。

2021-09-10 14:38:00
查看详情
芯片烧录编程最常见的问题有哪些?
芯片烧录编程最常见的问题有哪些?

所谓烧录其实就是往里写代码或数据,需要用特定的软件、特定的硬件,数据格式一般也特定。在芯片烧录的过程中,总会遇到大大小小、各种各样的问题。那么,以下是网络整理收集的一些收录中最常发生的问题,工程师们看看有没有遇到过类似的情况。

2021-09-10 13:57:00
查看详情
热门文章
UV测试是什么?UV测试通用检测标准及流程 什么是电气性能?电气性能测试包括什么? 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少? CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 芯片切片分析是什么?如何进行切片分析试验? 什么是IC测试?实现芯片测试的解决方法介绍 芯片发热是不是芯片坏了?在多少温度下会损坏
热门标签
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 化学分析
  • 外观检测
  • X-Ray检测
  • 功能检测
  • SAT检测
  • 可焊性测试
  • 开盖测试
  • 丙酮测试
  • 刮擦测试
  • HCT测试
  • 切片测试
  • 电子显微镜分析
  • 电特性测试
  • FPGA开发
  • 单片机开发
  • 编程烧录
  • 扫描电镜SEM
  • 穿透电镜TEM
  • 高低温试验
  • 冷热冲击
  • 快速温变ESS
  • 温度循环
  • ROHS检测
  • 无铅测试
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号    创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

服务项目
  • IC真伪检测
  • DPA检测
  • 失效分析
  • 开发及功能验证
  • 材料分析
  • 可靠性验证
  • 电磁兼容(EMC)
  • 化学分析
应用领域
  • 5G通讯技术
  • 汽车电子
  • 轨道交通
  • 智慧医疗
  • 光电产业
  • 新能源
案例标准
  • 测试案例
  • 检测标准
新闻动态
  • 企业新闻
  • 风险分析报告
  • 行业资讯
  • 资料下载
  • 常见问题
关于创芯检测
  • 企业状况
  • 发展历程
  • 荣誉资质
  • 企业文化
  • 人才招聘
  • 联系方式

友情链接:

粤ICP备2023133780号

创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

首页

报价申请

电话咨询

QQ客服

  • QQ咨询

    客服1咨询 客服2咨询 客服3咨询 客服4咨询 在线咨询
  • 咨询热线

    咨询热线:

    0755-82719442
    0755-23483975

  • 官方微信

    欢迎关注官方微信

  • 意见反馈

  • TOP

意见反馈

为了能及时与您取得联系,请留下您的联系方式

手机:
邮箱:
公司:
联系人:

手机、邮箱任意一项必填,公司、联系人选填

报价申请
检测产品:
联系方式:
项目概况:
提示
确定