五月元器件检测异常分析报告

日期:2024-07-02 10:34:00 浏览量:250 标签: 创芯检测

5月检测报告图

◆ 报告导读 ◆

为了使更多客户了解异常物料信息,创芯检测对外发布元器件异常品质分析报告,希望能帮助您预警风险,确保安心购物,避免购买不合格器件。

本次对外公布为2024年5月实验室所拦截的高风险及高危物料。

2024年5月创芯检测实验室拦截高风险及高危物料一览

部分型号

数据模型(1)

综合分析

条形图

01 外观检测

外观检测

外观检测是指确认收到的芯片数量、内包装、湿度指示、干燥剂要求和外包装是否符合要求。单个芯片的外观检测主要包括:芯片的打字、年份、原产地、是否重新涂层、管脚的状态、是否有重新打磨痕迹、不明残留物、以及厂家logo的位置等。

外观检测

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02功能检测

功能检测

功能检测是指在特定工作条件(即器件正常使用环境,通常为常温),器件正常工作的状态下,进行各种必要的逻辑或信号状态测试。此测试依据原厂规格书以及行业标准或规范,设计可行性测试向量或专用测试电路,对检测样片施加相应的信号源输入,通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等特定条件,分析信号的逻辑关系及输出波形的变化状态,检测电子元器件的功能特性。

芯片功能测试常用6种方法有:板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试,多策并举。

功能检测

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03无损检测

无损检测

无损检测是指在检查IC内部时,不伤害其内部组织的前提下,以物理方法的手段,借助设备器材,对芯片内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。

常用的无损检测方法有:外观检测、X-Ray检测、热传导测试、声波检测、XRF检测等。

无损检测

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04开盖检测

开盖检测

开盖测试又称DECAP,属于破坏性实验,是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将芯片外部的封装壳体去掉,用以检查内部晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等,开盖测试是一种主要的真伪检测手段,能确定芯片的真实性、完整性。

Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB、QFP、DIP、SOT等)、打线类型(AuCuAg)。

开盖检测

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05失效分析

失效分析

通过专业失效分析设备,借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,并提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现。

创芯检测提供元器件到PCBA分析及改善方案,常用分析项目有:数码显微镜、X-Ray 检测、超声波扫描 (SAT检测)、I-V曲线测试、开盖检测、FIB(聚焦离子束)、Thermal EMMI(InSb)、砷化镓铟微光显微镜、激光束电阻异常侦测、芯片去层 (Delayer)、切片测试(Cross Section)、扫描式电子显微镜(SEM)/EDS等。

失效分析

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06 DPA检测

破坏性物理分析(Destructive Physical Analysis)简称为DPA,是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,按元器件的生产批次进行抽样,对元器件样品进行破坏性分析的一系列检验和分析的全过程、DPA分析不但适用于军用电子元器件,而且也同样适用于民用电子元器件,如采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等。

项目涉密不做具体展示

证书

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