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MLCC相关资讯
MLCC失效模式及分析方法大全汇总

日期:2022-02-15 18:19:42

常见的IC失效模式:静电损伤、金属电迁移、芯片粘结失效、过电应力损失、金属疲劳、热应力、电迁移失效、物理损伤失效、塑料封装失效、引线键合失效。说到MLCC失效原因,在产品正常使用情况下,失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性,给产品质量带来严重的隐患。 查看全文>>

马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

日期:2021-06-18 15:41:07

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。 查看全文>>

五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

日期:2021-06-04 11:16:00

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。 查看全文>>

IC供应链涨成什么样了?一份原厂调价函展露无遗

日期:2021-05-07 15:36:00

进入第二季度,芯片缺货涨价仍旧持续。在4月份,不少海内外芯片厂商先后发函涨价、暂停接单,与此同时晶圆代工也开始新一轮涨价。种种迹象表明,芯片缺货涨价铁定是要达到一个新的高度了,“后疫情时代”的市场注定不平凡。 查看全文>>

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